硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數以及表面潔凈的硅晶片。
硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數以及表面潔凈的硅晶片。
中欣晶圓是中國大陸較早從事半導體硅片生產的企業之一,前身系日本磁性技術股份有限公司下屬的上海申和半導體硅片事業部,自2002年起即在中國開展半導體硅片業務。
中欣晶圓擁有國內領先的制備工藝和全尺寸的生產線,可實現從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產,主要產品包括8英寸、12英寸拋光片及外延片,4-6英寸拋光片,產品應用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等。中欣晶圓形成以杭州為總部的集團化運營,實現了從半導體單晶晶棒拉制到4-12英寸半導體硅片加工的完整生產。中欣晶圓致力于成為全球半導體硅片的主力供應商之一,打破國外對國內半導體硅片市場的長期壟斷局面,實現半導體硅材料行業的“中國智造”。